上(shàng)圖：工(gōng)作(zuò)中的(de)高(gāo)速貼片機(jī)

現(xiàn)在，工(gōng)程師(shī)做SMT貼片已經越來(lái)越方便，但(dàn)是，對(duì)SMT中的(de)各項工(gōng)藝，作(zuò)為(wèi)工(gōng)程師(shī)的(de)你(nǐ)真的(de)了解“透”了嗎(ma)？本文(wén)整理(lǐ)了“五大SMT常見工(gōng)藝缺陷”，幫你(nǐ)填坑，速速get吧(ba)~！

缺陷一：“立碑”現(xiàn)象（即片式元器(qì)件(jiàn)發生(shēng)“豎立”）

立碑現(xiàn)象發生(shēng)主要原因是元件(jiàn)兩端的(de)濕潤力不平衡，引發元件(jiàn)兩端的(de)力矩也不平衡，導緻“立碑”。

回流焊“立碑”現(xiàn)象動态圖（來(lái)源網絡）

什麽情況會導緻回流焊時(shí)元件(jiàn)兩端濕潤力不平衡，導緻“立碑”？

因素A：焊盤設計(jì)與布局不合理(lǐ)

元件(jiàn)的(de)兩邊焊盤之一與地(dì)線相(xiàng)連接或有(yǒu)一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻;

PCB表面各處的(de)溫差過大以緻元件(jiàn)焊盤兩邊吸熱不均勻;

大型器(qì)件(jiàn)QFP、BGA、散熱器(qì)周圍的(de)小(xiǎo)型片式元件(jiàn)焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。

★解決辦法：工(gōng)程師(shī)調整焊盤設計(jì)和(hé)布局

因素B：焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題

焊錫膏的(de)活性不高(gāo)或元件(jiàn)的(de)可焊性差，焊錫膏熔化(huà)後，表面張力不一樣，将引起焊盤濕潤力不平衡。

兩焊盤的(de)焊錫膏印刷量不均勻，印刷太厚，元件(jiàn)下(xià)壓後多餘錫膏溢流；貼片壓力太大，下(xià)壓使錫膏塌陷到油墨上(shàng)；焊盤開(kāi)口外(wài)形不好(hǎo)，未做防錫珠處理(lǐ)；錫膏活性不好(hǎo)，幹的(de)太快，或有(yǒu)太多顆粒小(xiǎo)的(de)錫粉；印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上(shàng)；刮刀(dāo)速度過快，引起塌邊不良，回流後導緻産生(shēng)錫球...

缺陷二：橋連（連錫）

橋連也是SMT生(shēng)産中常見的(de)缺陷之一，它會引起元件(jiàn)之間(jiān)的(de)短路(lù)，遇到橋連必須返修。

BGA橋連示意圖（來(lái)源網絡）

造成橋連的(de)原因主要有(yǒu)：

因素A：焊錫膏的(de)質量問(wèn)題

焊錫膏中金(jīn)屬含量偏高(gāo)，特别是印刷時(shí)間(jiān)過久，易出現(xiàn)金(jīn)屬含量增高(gāo)，導緻IC引腳橋連;

焊錫膏粘度低(dī)，預熱後漫流到焊盤外(wài);

焊錫膏塔落度差，預熱後漫流到焊盤外(wài);

★解決辦法：需要工(gōng)廠(chǎng)調整焊錫膏配比或改用質量好(hǎo)的(de)焊錫膏

因素B：印刷系統

印刷機(jī)重複精度差，對(duì)位不齊(鋼網對(duì)位不準、PCB對(duì)位不準)，導緻焊錫膏印刷到焊盤外(wài)，尤其是細間(jiān)距QFP焊盤；

鋼網窗口尺寸與厚度設計(jì)失準以及PCB焊盤設計(jì)Sn-pb合金(jīn)鍍層不均勻，導緻焊錫膏偏多；

★解決方法：需要工(gōng)廠(chǎng)調整印刷機(jī)，改善PCB焊盤塗覆層;

因素C：貼放(fàng)壓力過大

焊錫膏受壓後滿流是生(shēng)産中多見的(de)原因，另外(wài)貼片精度不夠會使元件(jiàn)出現(xiàn)移位、IC引腳變形等；

因素D：再流焊爐升溫速度過快，焊錫膏中溶劑來(lái)不及揮發

★解決辦法：需要工(gōng)廠(chǎng)調整貼片機(jī)Z軸高(gāo)度及再流焊爐升溫速度

缺陷三：芯吸現(xiàn)象

芯吸現(xiàn)象，也稱吸料現(xiàn)象、抽芯現(xiàn)象，是SMT常見的(de)焊接缺陷之一，多見于氣相(xiàng)回流焊中。焊料脫離焊盤沿引腳上(shàng)行到引腳與芯片本體(tǐ)之間(jiān)，導緻嚴重的(de)虛焊現(xiàn)象。

産生(shēng)原因：

通(tōng)常是因引腳導熱率過大，升溫迅速，以緻焊料優先濕潤引腳，焊料與引腳之間(jiān)的(de)潤濕力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間(jiān)的(de)潤濕力，引腳的(de)上(shàng)翹回更會加劇(jù)芯吸現(xiàn)象的(de)發生(shēng)。

★解決辦法：需要工(gōng)廠(chǎng)先對(duì)SMA（表面貼裝組件(jiàn)）充分預熱後在放(fàng)爐中焊接，應認真的(de)檢測和(hé)保證PCB焊盤的(de)可焊性，元件(jiàn)的(de)共面性不可忽視(shì)，對(duì)共面性不好(hǎo)的(de)器(qì)件(jiàn)不應用于生(shēng)産。

注意：在紅外(wài)回流焊中，PCB基材與焊料中的(de)有(yǒu)機(jī)助焊劑是紅外(wài)線良好(hǎo)的(de)吸收介質，而引腳卻能部分反射紅外(wài)線，故相(xiàng)比而言焊料優先熔化(huà)，焊料與焊盤的(de)濕潤力就會大于焊料與引腳之間(jiān)的(de)濕潤力，故焊料不會沿引腳上(shàng)升，從(cóng)而發生(shēng)芯吸現(xiàn)象的(de)概率就小(xiǎo)得多。

缺陷四：BGA焊接不良

BGA：即Ball Grid Array（球栅陣列封裝）

下(xià)圖：正常的(de)BGA焊接（來(lái)源網絡）

不良症狀：連錫

連錫也被稱為(wèi)短路(lù)，即錫球與錫球在焊接過程中發生(shēng)短接，導緻兩個(gè)焊盤相(xiàng)連，造成短路(lù)。

★解決辦法：工(gōng)廠(chǎng)調整溫度曲線,減小(xiǎo)回流氣壓,提高(gāo)印刷品質

連錫示意圖：紅圈部分為(wèi)連錫

不良症狀：假焊

假焊也被稱為(wèi)“枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)”，導緻假焊的(de)原因很(hěn)多（錫球或PAD氧化(huà)、爐內(nèi)溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等）。BGA假焊特點是“不易發現(xiàn)”“難識别”。

BGA假焊示意圖

BGA“枕頭效應”側視(shì)圖（來(lái)源網絡）

不良症狀：冷(lěng)焊

冷(lěng)焊不完全等同與假焊，冷(lěng)焊是由于回流焊溫度異常導緻錫膏沒有(yǒu)熔化(huà)完整，可能是溫度沒有(yǒu)達到錫膏的(de)熔點或者回流區(qū)的(de)回流時(shí)間(jiān)不足導緻。

★解決辦法：工(gōng)廠(chǎng)調整溫度曲線,冷(lěng)卻過程中,減少振動

BGA冷(lěng)焊示意圖（來(lái)源網絡）

不良症狀：氣泡

氣泡（或稱氣孔）并非絕對(duì)的(de)不良現(xiàn)象，但(dàn)如果氣泡過大，易導緻品質問(wèn)題，氣泡的(de)允收都(dōu)有(yǒu)IPC标準。氣泡主要是由盲孔內(nèi)藏的(de)空氣在焊接過程中沒有(yǒu)及時(shí)排出導緻。

★解決方法：要求工(gōng)廠(chǎng)用X-Ray檢查原材料內(nèi)部有(yǒu)無孔隙,調整溫度曲線

BGA氣泡示意圖（來(lái)源網絡）

一般說(shuō)來(lái)，氣泡大小(xiǎo)不能超過球體(tǐ)20%

不良症狀：錫球開(kāi)裂

不良症狀：髒污

焊盤髒污或者有(yǒu)殘留異物(wù)，可能因生(shēng)産過程中環境保護不力導緻焊盤上(shàng)有(yǒu)異物(wù)或者焊盤髒污導緻焊接不良。

除上(shàng)面幾點外(wài)：還(hái)有(yǒu)結晶破裂（焊點表面呈玻璃裂痕狀态）；偏移（BGA焊點與PCB焊盤錯(cuò)位）；濺錫（在PCB表面有(yǒu)微(wēi)小(xiǎo)的(de)錫球靠近(jìn)或介于兩焊點間(jiān)）等。