PCB線路(lù)闆為(wèi)什麽要做阻抗？PCB線路(lù)闆阻抗是指電(diàn)阻和(hé)對(duì)電(diàn)抗的(de)參數，對(duì)交流電(diàn)所起着阻礙作(zuò)用。在PCB線路(lù)闆生(shēng)産中，阻抗處理(lǐ)是必不可少的(de)。原因如下(xià)：

1、PCB線路(lù)(闆底)要考慮接插安裝電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)，接插後考慮導電(diàn)性能和(hé)信号傳輸性能等問(wèn)題，所以就會要求阻抗越低(dī)越好(hǎo)，電(diàn)阻率要低(dī)于每平方厘米1&TImes;10-6以下(xià)。

2、PCB線路(lù)闆在生(shēng)産過程中要經曆沉銅、電(diàn)鍍錫(或化(huà)學鍍，或熱噴錫)、接插件(jiàn)焊錫等工(gōng)藝制作(zuò)環節，而這(zhè)些環節所用的(de)材料都(dōu)必須保證電(diàn)阻率底，才能保證線路(lù)闆的(de)整體(tǐ)阻抗低(dī)達到産品質量要求，能正常運行。

3、PCB線路(lù)闆的(de)鍍錫是整個(gè)線路(lù)闆制作(zuò)中最容易出現(xiàn)問(wèn)題的(de)地(dì)方，是影響阻抗的(de)關鍵環節。化(huà)學鍍錫層最大的(de)缺陷就是易變色(既易氧化(huà)或潮解)、釺焊性差，會導緻線路(lù)闆難焊接、阻抗過高(gāo)導緻導電(diàn)性能差或整闆性能的(de)不穩定。

4、PCB線路(lù)闆中的(de)導體(tǐ)中會有(yǒu)各種信号傳遞，當為(wèi)提高(gāo)其傳輸速率而必須提高(gāo)其頻(pín)率，線路(lù)本身(shēn)如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，将會造成阻抗值得變化(huà)，使其信号失真，導緻線路(lù)闆使用性能下(xià)降，所以就需要控制阻抗值在一定範圍內(nèi)。

阻抗對(duì)于PCB電(diàn)路(lù)闆有(yǒu)什麽意義？對(duì)電(diàn)子(zǐ)行業(yè)來(lái)說(shuō)，據行內(nèi)調查，化(huà)學鍍錫層最緻命的(de)弱點就是易變色(既易氧化(huà)或潮解)、釺焊性差導緻難焊接、阻抗過高(gāo)導緻導電(diàn)性能差或整闆性能的(de)不穩定、易長(cháng)錫須導緻PCB線路(lù)短路(lù)以至燒毀或着火事(shì)件(jiàn)。

據悉，國(guó)內(nèi)最先研究化(huà)學鍍錫的(de)當是上(shàng)世紀90年(nián)代初昆明(míng)理(lǐ)工(gōng)大學，之後就是90年(nián)代末的(de)廣州同謙化(huà)工(gōng)(企業(yè))，一直至今，10年(nián)來(lái)行內(nèi)均有(yǒu)認可該兩家(jiā)機(jī)構是做得最好(hǎo)的(de)。其中，據我們對(duì)衆多企業(yè)的(de)接觸篩選調查、實驗觀測以及長(cháng)期耐力測試，證實同謙化(huà)工(gōng)的(de)鍍錫層是低(dī)電(diàn)阻率的(de)純錫層，導電(diàn)和(hé)釺焊等質量可以保證到較高(gāo)的(de)水(shuǐ)準，難怪他(tā)們敢對(duì)外(wài)保證其鍍層在無須任何封閉及防變色劑保護的(de)情況下(xià)，能保持一年(nián)不變色、不起泡、不脫皮、永久不長(cháng)錫須。

後來(lái)當整個(gè)社會生(shēng)産業(yè)發展到一定程度的(de)時(shí)候，很(hěn)多後來(lái)參與者往往是屬于互相(xiàng)抄襲，其實相(xiàng)當一部分企業(yè)自(zì)己本身(shēn)并沒有(yǒu)研發或首創能力，所以，造成很(hěn)多産品及其用戶的(de)電(diàn)子(zǐ)産品(線路(lù)闆闆底或電(diàn)子(zǐ)産品整體(tǐ))性能不佳，而造成性能不佳的(de)最主要原因就是因為(wèi)阻抗問(wèn)題，因為(wèi)當不合格的(de)化(huà)學鍍錫技(jì)術在使用過程中，其為(wèi)PCB線路(lù)闆所鍍上(shàng)去(qù)的(de)錫其實并不是真正的(de)純錫(或稱純金(jīn)屬單質)，而是錫的(de)化(huà)合物(wù)(即根本就不是金(jīn)屬單質，而是金(jīn)屬化(huà)合物(wù)，氧化(huà)物(wù)或鹵化(huà)物(wù)，更直接地(dì)說(shuō)是屬于非金(jīn)屬物(wù)質)或錫化(huà)合物(wù)與錫金(jīn)屬單質的(de)混合物(wù)，但(dàn)單憑借肉眼是很(hěn)難發現(xiàn)的(de)。

因為(wèi)PCB線路(lù)闆的(de)主體(tǐ)線路(lù)是銅箔，在銅箔的(de)焊點上(shàng)就是鍍錫層，而電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)就是通(tōng)過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上(shàng)面的(de)，事(shì)實上(shàng)焊錫膏在融熔狀态焊接到電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)和(hé)錫鍍層之間(jiān)的(de)是金(jīn)屬錫(即導電(diàn)良好(hǎo)的(de)金(jīn)屬單質)，所以可以簡單扼要地(dì)指出，電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)是通(tōng)過錫鍍層再與PCB闆底的(de)銅箔連接的(de)，所以錫鍍層的(de)純潔性及其阻抗是關鍵;又(yòu)，但(dàn)未有(yǒu)接插電(diàn)子(zǐ)元件(jiàn)之前，我們直接用儀器(qì)去(qù)檢測阻抗時(shí)，其實儀器(qì)探頭(或稱為(wèi)表筆(bǐ))兩端也是通(tōng)過先接觸PCB闆底的(de)銅箔表面的(de)錫鍍層再與PCB闆底的(de)銅箔來(lái)連通(tōng)電(diàn)流的(de)。所以錫鍍層是關鍵，是影響阻抗的(de)關鍵和(hé)影響PCB整闆性能的(de)關鍵，也是易于被忽略的(de)關鍵。

衆所周知，除金(jīn)屬單質外(wài)，其化(huà)合物(wù)均是電(diàn)的(de)不良導體(tǐ)或甚至不導電(diàn)的(de)(又(yòu)，這(zhè)也是造成線路(lù)中存在分布容量或傳布容量的(de)關鍵)，所以錫鍍層中存在這(zhè)種似導電(diàn)而非導電(diàn)的(de)錫的(de)化(huà)合物(wù)或混合物(wù)時(shí)，其現(xiàn)成電(diàn)阻率或未來(lái)氧化(huà)、受潮所發生(shēng)電(diàn)解反應後的(de)電(diàn)阻率及其相(xiàng)應的(de)阻抗是相(xiàng)當高(gāo)的(de)(足已影響數字電(diàn)路(lù)中的(de)電(diàn)平或信号傳輸，)而且其特征阻抗也不相(xiàng)一緻。所以會影響該線路(lù)闆及其整機(jī)的(de)性能。

所以，就現(xiàn)時(shí)的(de)社會生(shēng)産現(xiàn)象來(lái)說(shuō)，PCB闆底上(shàng)的(de)鍍層物(wù)質和(hé)性能是影響PCB整闆特征阻抗的(de)最主要原因和(hé)最直接的(de)原因，但(dàn)又(yòu)由于其具有(yǒu)随着鍍層老(lǎo)化(huà)及受潮電(diàn)解的(de)變化(huà)性，所以其阻抗産生(shēng)的(de)憂患影響變得更加隐性和(hé)多變性，其隐蔽的(de)主要原因在于：第一不能被肉眼所見(包括其變化(huà))，第二不能被恒常測得，因為(wèi)其有(yǒu)随着時(shí)間(jiān)和(hé)環境濕度的(de)改變而變的(de)變化(huà)性，所以總是易于被人(rén)忽略。